Всё — на свете

Компоненты современных компьютеров соединяются друг с другом при помощи медных кабелей и проводников. Это чревато помехами, ограничивающими максимальную длину проводников, что накладывает ограничения и на устройство компьютеров: процессоры, память и другие компоненты приходится размещать на минимальных расстояниях друг от друга.

Результат исследований Intel — очередной шаг к замене существующих соединений тонкими и легкими оптическими волокнами, способными передавать гораздо больше данных на значительно большие расстояния. Корпорация создала прототип первого в мире оптического канала передачи данных с интегрированными лазерами.

В основе Silicon Photonics Link — кремниевый передатчик и чип-приемник; оба со всеми необходимыми уникальными компонентами, включая первый гибридный кремниево-лазерный чип (HSL), созданный в 2006 г., а также анонсированные в 2007 г. высокоскоростные оптические модуляторы и фотодатчики.

Соединение позволяет передавать данные гораздо быстрее и на бóльшие расстояния по сравнению с существующими электронными способами передачи данных. Пропускная способность оптических каналов достигает 50 Гбайт/с. Исследователи Intel работают над наращиванием производительности системы. Результатом должны стать оптические каналы с терабитной пропускной способностью.

Кремниевая фотоника позволит разнести компоненты центра данных или суперкомпьютера по всему зданию или даже комплексу.