Память с «невидимыми радиаторами»

Новая технология устраняет необходимость в громоздких радиаторах и при этом показывает отличную эффективность. Компания провела эксперимент по сравнению трех различных модулей памяти в программе разгона (2200 МГц):

1. Модуль DRAM с обычным радиатором.
2. Модуль DRAM с радиатором KINGMAX.
3. Модуль HERCULES DRAM без радиатора.

Во время тестов модуль памяти с обычным радиатором несколько раз выходил из строя из-за перегрева. Два других модуля показали прекрасную производительность, не было никаких сообщений об ошибках. Рабочая температура, измеренная на радиаторе KINGMAX, достигла значения 41±1°C во время разгона, тогда как обычный модуль памяти показал температуру 45~50°C. Рабочая температура HERCULES DRAM составила и вовсе 39±1°C. Как видно, эффективность технологии Nano Thermal намного превосходит эффективность традиционных радиаторов: технология Nano Thermal повышает эффективность теплоотдачи на 9.5%.

Высокая пропускная способность новых двухканальных модулей HERCULES DDR3 2200 МГц позволяет достигать скорости передачи данных 17.6 ГБ/с. Отсутствие радиаторов делает модули меньше и легче, что также способствует лучшей циркуляции воздуха внутри корпуса. С другой стороны, это позволяет снизить цену на память.

Возможности HERCULES DRAM:

• поддержка Intel P55;
• технология Nano Thermal Dissipation;
• чип ASIC для защиты от подделки;
• отсутствие свинца в производстве;
• технология TinyBGATM — компактные размеры, отличный отвод тепла и низкие помехи;
• высокая стабильность, совместимость и пропускная способность.

Спецификации:

• 240-pin DDR3 2200MHz (доступны также модули с частотами 1600 и 2000 МГц);
• CAS-латентность: 10;
• полоса пропускания:  17.6 ГБ/с;
• напряжение: 1.5~1.8В;
• объем: 4ГБ (2ГБ*2);
• международная пожизненная гарантия.