Intel logo

Гибкость новой SoC призвана облегчить разработку решений, оптимально подходящих для бортовых информационно-развлекательных систем, смартфонов и устройств для «умных» электрических сетей (Smart Grid).

Гибкость через интеграцию. Прямое подключение к «системе-на-чипе» упростит объединение с PCI Express-совместимыми устройствами. За счет интеграции в чипе ядра Intel Atom, контроллера памяти, графических адаптеров и декодеров аудио/видео упрощается конструкция плат, а значит, разрабатывать встраиваемые решения теперь быстрее и легче.

Производительность выше, мощность и затраты ниже. Для оптимальной производительности новой SoC достаточно 5 Вт и менее. Решение отлично подходит для устройств малого форм-фактора, работающих в ограниченном пространстве. Компактный дизайн с высокой плотностью монтажа компонентов сокращает затраты, а масштабируемость снижает общую стоимость владения.

Концентраторы ввода/вывода сторонних разработчиков. Варианты чипсетов для встраиваемых решений предлагают OKI Semiconductor (для бортовых информационно-развлекательных систем и телекоммуникационных терминалов, включая медиафоны); Realtek Semiconductor (для межсетевых интерфейсов и медицинского оборудования), STMicroelectronics (для бортовых систем). Dialog Semiconductor и ROHM Co. поставляют решения для монтажа, регулировки напряжения и синхронизации часов.

Стоимость и доступностью Серия новых процессоров вместе с контроллером–концентратором Intel Platform Controller Hub (PCH) EG20T поступит в продажу в течение 2010 г. Стоимость чипов Intel Atom составит от $19 до $85 в партии от 1000 штук, а концентратора PCH — $9 в партии от 1000 штук.